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6500粘片机是设计用于高速、全自动精密元件组装的系统，并提供了微米级别的定位精度，用于光电子学、无线和医学应用。 　　元器件贴装应用 　　AuSi共晶摩擦 　　AuSn共晶焊接粘贴 　　PbSn焊…

1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基…

化合物 半导体物理特性具有独特优势。 半导体材料领域共经历三个发展阶段： 第一阶段是以硅、锗为代表的IV族半导体； 第二阶段是以GaAs和InP为代表的III-V族化合物半导体，其中…

2019年，在冬奥会、冬残奥会的加持下，人们对于2022年充满了无限期盼，那时候的人们应该不会想到，美好的2022年会变成恐慌的“20饿饿年”。显然，当前的我们处在了一个瞬息万变的时代，除了…

随着市场需求的增加以及技术的发展，微电子封装逐渐走向小型化、集成化和低成本，封装形式不断从二维封装向 3D 的堆叠封装推进。同时，传统摩尔定律( Moore's Law) 的特征…

前言 我近一直忙于中国大陆和其它国家地区的海关数据的收集整理，并打算以此为主要依据和指标，来反映国内外半导体市场的现状和发展趋势。 …