固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，因此固晶设备行业受到大家的重点关注。下面矽谷将通过对固晶设备的定义、分类和应用为您解析固晶设备。

一．固晶设备的定义和分类

1.定义

（1）固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

（2）邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。

2.分类

（1）固晶机分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED类固晶机三大类，其中LED类固晶机又分为贴片固晶机、正装COB固晶机、倒装COB固晶机。目前，矽谷主要聚焦于IC固晶机的生产、研发和销售。

（2）绑定机分为COB绑定机、COG绑定机和COF绑定机三大类。

二．固晶设备的应用

1.半导体行业

在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程，矽谷将持续深耕关键技术、优化产品平台、拓宽行业应用，努力成为贴片及固晶设备厂商标杆，引领行业发展。

2.电子行业

在应用于电子体行业的固晶设备中， 各类邦定机国产化比例均不高，COG邦定机国产化比例约为20%，而COB邦定机和COF邦定机国产化比例约为5%。随着液晶面板投资力度增大，会加大对COG邦定机的需求，促进国产化进程；而COB邦定机和COF邦定机由于技术难度较大，提高国产化比例较为困难。