芯片封装，简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它可以保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。接下来，就跟着矽谷来具体看看这些封装类型吧！

一．贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）

在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。

QFN封装属于引线框架封装系列，引线框架是带有延长引线的合金框架。

在QFN封装中，芯片连接到框架上，然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。

由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。

矽谷科技平板级封装固晶机

二．方形扁平式封装(QFP/OTQ)

QFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。

该封装方式具有三大特点：

①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；

②适合高频使用;

③芯片面积与封装面积之间的比值较小。

因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。

三．球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）

BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。

随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。

四．表面贴装封装（SOP）

SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。

后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。

五．贴片型小功率晶体管封装（SOT）

SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。