由于摩尔定律遇到瓶颈，封测领域的发展逐渐引起了业界的关注。 以先进封装为代表的封装行业新生力量正在改变封装领域的格局。

封测是我国半导体产业链中比较成熟的一个环节。 当全球半导体封测市场展翅高飞之时，中国封测领域也为之动摇。

据半导体行业观察，此前发布的《封测厂十年变迁》一文指出，我国半导体产业近年来发展迅速，目前我国部分厂商已不再如大如国际制造商。

长电科技、同富微电子、天水华天是我国半导体封测领域的代表。随着先进封装的出现，代工厂率先涉足先进封装技术，这也对传统的OSAT厂商产生了一定的冲击。在这种情况下，传统的半导体封测厂商也开始有了新的打算。

在此前的2021世界半导体大会上，长江电子发布了发展路线图。 公司表示，长江电子将在异构技术赛道上换挡提速，量产一些适合市场的先进封装技术。 按照他们的计划，2022-2024年间，长江电子将引进2.5D、3D等更先进的封装技术。

据了解，为面对chiplet异构集成应用的市场需求，长江电子还将推出XDFOI系列解决方案。赋能移动和汽车、通信、计算和医疗应用。

此外，长电科技今年还发布公告称，公司“年产100亿片通信用高密度混合集成电路及模组封装项目”由全资子公司长电科技（宿迁）实施长电宿迁股份有限公司（简称“长电宿迁”），公司拟向长电宿迁增资8.4亿元，实施募投项目。

布局高端的不仅仅是长江电子。据同富微电子6月18日在投资者互动平台的回应，公司坚持以IC封测为主业，并有相关3D封测技术布局。 .

众所周知，通富微电子在2016年收购了AMD苏州和AMD槟城85%的股权后，与AMD实现了“合资+合作”的发展模式，进入了AMD供应链。作为异构技术的领导者，AMD也可能成为同富微电子发展先进封装的基础之一。

今年5月，华天科技发布了非公开发行公告。公告显示，公司拟筹资不超过51亿元，用于扩大集成电路多芯片封装、扩大高密度系统级集成电路封测。项目。

增长率为13.38%。

在此背景下，除了知名的半导体封测巨头外，国内一些专注于封测领域的企业也出现了一些变化，同样值得关注。

根据CSIA发布的2020年中国半导体封测企业十强榜单，我们看到了南通华大微电子、全讯射频科技等企业。

2019年高通收购RF360 Holdings Singapore Pte Ltd全部股权后，全讯射频成为高通成员，是高通在射频前端业务的重要生产基地。它的工艺和技术定位主要是封装和测试。 .今年5月，高通-全讯射频二期项目在无锡高新区（新吴区）开工。该项目计划2022年底建成投入使用，2023年初开始试产，逐步扩大生产。

海泰半导体于2009年由太极实业与SK海力士共同投资建设，主要经营集成电路芯片探针测试、半导体存储器封装及封装测试。海泰半导体的封测优势在于DRAM产品。据相关媒体报道，海泰采取了产品结构优化、产线技术升级等多项举措。其月封装产能已超过12亿Gb产能，年产能约占全球DRAM封装测试产能的13%。去年，海泰半导体与SK海力士正式签订了为期五年的第三次后处理服务合同。对此，公司还表示，海泰半导体第三期后处理服务合同的签订，开启了太极实业与SK海力士的合作新历程，开启了海泰半导体发展的新篇章。

闪迪半导体是美国西部数据公司的全资子公司。主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试。是全球大的闪存存储产品封测厂之一。公司生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块。

知名研究机构 VLSI Research 总裁 Risto Puhakka 在《半导体行业观察》之前发表的《封测厂面临的挑战》一文中曾表示，OSAT 感受到的压力之一来自中国。中国有大量的包装厂，无论是通过补贴还是其他方式，成本都低很多。同时，他还指出，目前大型OSATs分布在亚洲各地，但中国代表着巨大的增长机会。

从以上信息来看，国内部分封测企业有半导体芯片龙头企业的加持。 在这些龙头企业的帮助下，国内封测企业在细分领域取得了一定的成绩。 另一方面，在这些细分中，我们看到传统封装技术对于国内封测厂商来说仍有发展空间。

半导体封测领域的发展与整个半导体产业的发展息息相关。尤其对于当前的半导体行业来说，初创企业的增加也为半导体封测领域带来了新的发展机遇。

就中国市场而言，2020年中国芯片需求将超过4000亿美元，到2030年进口3800亿美元芯片将超过5000亿美元，国产化率也将从目前的15%提高到70% .美国的技术贸易博弈、火热的资本市场、中国政策的红利催生了一大批中小芯片企业。 2014年到2020年，国内芯片企业从681家增加到2218家。

而我们都知道，与领先的芯片制造商相比，中小型芯片公司很难从大型供应商那里获得配套服务。尤其是近两年全球产能短缺，初创企业的处境更加艰难。

于是，半导体供应链服务应运而生，其中包括封测领域的供应链服务。

天下武功，唯快不破，尤其是对于初创企业，样品验证越快，就越有可能确保他们的产品快速推向市场。为了帮助初创企业顺利过渡到量产阶段，摩尔精英推出了快速芯片封装服务，可在交付后5-7天内实现快速封装打样。据了解，摩尔精英合肥快速封装工程中心于两年前投产，专注于QFN/BGA/LGA/SiP系列产品。目前已全面投产，服务500多家客户，交付芯片近3000片。

在这项业务的基础上，摩尔精英重庆先进封装创新中心也在今年6月底刚刚投产，专注于“快速密封设计、量产封装、SiP设计”，主要提供QFP/SOP/陶瓷/金属包装工程和小批量生产服务。按照计划，摩尔精英接下来还将启动无锡SiP先进封装基地的运营，提供年产近亿片的SiP封装能力。

摩尔精英预计，通过自建工厂和产能，快封工程批量，早期小批量生产百万年出货量的20%将留在自建封装基地，快速应对客户的需求;产品质量和良率得到充分验证之后，大规模量产外包给大型封装厂，无缝对接大规模量产，让芯片企业不用担心封装过程，从而加速发展芯片设计公司。

从这种无缝工程量产和柔性产能的商业模式来看，也说明中国芯片设计企业的发展也推动了封测领域新模式的成长。